Demnach ist der 3DS nicht nur mit zwei Touchscreens ausgestattet, von denen einer über echte 3D-Funktionen ohne Zusatzbrille verfügt, im Inneren werkeln auch ein paar ordentliche Chips. So besitzt der 3DS zwei ARM11-Prozessoren mit einer Taktrate von 266MHz. Als Grafikchip wird der PICA200 von DMP verbaut, der mit 133MHz getaktet sowie mit 4MB VRAM versehen ist und unter anderem die 3D-Effekte ermöglicht. 64MB Hauptspeicher besitzt die Handheld-Konsole, genauso 1,5GB Flash-Speicher für das Sichern von Spielen und anderen Daten.
Einerseits mag das aus heutiger Sicht gar nicht mehr sensationell klingen, gegenüber dem aktuellen DSi ist dies aber eine deutliche Leistungssteigerung. So verfügt das noch nicht sehr alte DS-Modell über einen ARM9- bzw. ARM7-Prozessor mit maximal 133MHz - womit er immerhin doppelt so schnell ist wie die ersten DS-Variationen (DS, DS Lite). Mit seinen 16MB RAM verfügt der DSi sogar über vier Mal mehr Speicher als der NDS. Folglich ist der Schritt vom NDS zum 3DS ein kleiner Quantensprung für Nintendo. Betrachtet man dagegen Konkurrenzprodukte, relativiert sich dies ein wenig: Die iPod Touch- und iPhone- Varianten der ersten zwei Generationen (2007/2008) besaßen ebenfalls ARM11-Chips mit bis zu 533MHz Taktraten. Die neuesten Versionen iPhone 4 und iPod Touch 4G nutzen sogar einen 1GHz-A4-Prozessor- sie beherrschen allerdings kein 3D, was schließlich das Alleinstellungsmerkmal von Nintendo ist.
Bild: Nintendo
Nintendo 3DS: Welche Hardware steckt in der 3D-Konsole?
Spätestens im März 2011 soll der 3DS von Nintendo weltweit in den Handel kommen, in Japan könnte der Nachfolger des DSi sogar bereits im November dieses Jahres veröffentlicht werden. Doch zu den technischen Daten wollte sich der Konsolenhersteller noch nicht äußern. Immerhin heißt es, dass Nintendo am 29. September mehr zum Preis und den Releasedaten des 3DS verraten will, schon jetzt gibt es ein paar technische Angaben, die allerdings von einer IGN nahestehenden Quelle stammen.
